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无锡太湖创“芯”峰会举行15个项目签约落地

2018-08-25 网络整理

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原标题:培养IC设计端“生力军

集成电路设计端资源要素加速集聚。昨天,无锡滨湖区集成电路设计产业重大项目签约暨2018无锡太湖创“芯”峰会举行。无锡市人民政府与中国信息安全测评中心签订战略合作协议,神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯、GNSS卫星导航芯片等15个芯片设计相关项目签约落地,总投资近20亿元。项目签约将助力我市进一步补齐集成电路产业链设计环节“短板”,推动全市IC产业加快发展。

超算、大数据等高性能运算系统最核心的部件就是芯片,芯片的安全性和可靠性越来越受到业界关注。据介绍,此次与我市签约的中国信息安全测评中心,是我国信息安全保障体系中的权威部门,拥有国内一流的信息安全漏洞分析资源和测试评估技术装备。今后,双方将在信息安全领域开展深度合作,共促集成电路、物联网等新一代信息技术产业的发展。

当天峰会现场,来自国内集成电路行业的百余位专家学者,重点围绕集成电路发展趋势、芯片安全问题及测评技术等内容开展交流研讨,并积极为我市IC产业的发展建言献策。

“我国的高端芯片、材料等受制于人,究其原因,主要是缺人才。”国家重大基础研究领域专家、清华大学教授李兆麟在接受记者采访时表示,对无锡来说,首先要做好人才引进。“芯片设计需要团队合作,地方政府不但要引进高端技术人才,也要引进产业管理人才。”其次要加强人才的培养锻炼,再次要充分利用好高校科研资源。李兆麟表示,近年来,清华大学通过无锡应用技术研究院的落地,已在信息安全、高性能计算和通讯等领域展开深入合作,清华十分愿意把先进技术带到无锡,更好服务高端芯片的研发设计。

瞄准补齐芯片设计“短板”精准发力。“依托大院大所集聚的资源和基础优势,滨湖将通过加强政企合作,着力发展集成电路设计产业。此次峰会的举办和一批项目的落地,将推动培养更多设计端的‘生力军’。”滨湖区相关负责人介绍,今年以来,,滨湖制定出台了集成电路设计产业发展规划,完善了产业扶持政策。截至5月底,全区21家集成电路列统企业规上工业产值18.3亿元,同比增长30.6%;其中高性能集成电路设计产业营业收入17.3亿元,同比增长37.9%。 (王怡荻)

(责编:马晓波、张鑫)